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- 配制整孔剂线水用单乙醇胺31.33%水68.67%
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- 使铜离子易于附着电路板表面上用|成分含量安定剂ECTH浓缩剂10%水90%|桶装|无稀土元素
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- 印刷电路板电镀用;;桶装;;型号BV113
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- 印刷电路板电镀用;;桶装;型号VP-140S
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- 印刷制板中作还原剂用|酒石酸钾钠28.7
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- 印刷制板中作还原剂用安定剂ECTH浓缩剂
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- 用途:印刷制板中作还原剂用|成分含量:电
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- 用途:增加电镀板平整度提高电镀质量成分含量:中和剂浓缩剂PC2.5%水97.5%桶装无稀土元素
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- 用于PCB铜面保护桶装成分见备注;GLICOATSMDF2(LX)
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- 用于印刷电路板;100%二氧化四氨合钯;桶装
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