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- 增加电镀板平整度提高电镀质量|成分含量中和剂浓缩剂PC2.5%水97.5%|桶装|无稀土元素
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- 作还原剂用/酒石酸钾钠28.71%水71.29%
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- ;硫酸铜3~5%,硫酸<2%,界面活性剂<10%,余水;桶装
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- 成分含量:单乙醇胺31.33%水68.6
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- 成分含量:硫酸铜17.12%酒石酸2.3
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- 电镀流水线用;2-氨基乙醇15-40%,碳酸胍2.5-5%,异丙醇1
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- 电镀用;二氯化四氨合钯100%;非零售包装;总的稀土元素
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- 化学工业用;氨基磷酸盐16%氢氧化钾10.8%草酸盐4.8%芳
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- 料号:175097,成分:硝酸1-4%，硝酸银3-7%，其余水
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- 料号:175098,成分:咪唑5%-15%，其余水
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