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2933990090S-羧乙基异硫脲嗡盐
90%10%水;电镀镍中提高低电流区遮盖

2933399090羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐(PPS-OH)
75%;电镀镍之高整平剂;无需报;无需报

2933399090羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐ELECTROPLATINGSALTS
87%;电镀镍之强整平剂,白亮效果;;

2933399090羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐PYRINIUMHYDROXYPROPYLSULF
40%;电镀镍之强整平剂,白亮效果;

2933399090丙烷磺酸吡啶嗡盐PPS
98%其他成分水分;电镀镍之强整平剂;无

2904100000氨基磺酸
氨基磺酸含量100%/无型号/用于电镀镍

2933990090S-羟乙基异硫脲氯化物
85%;电镀镍中提高低电流区遮盖能力,杂

2935009090邻磺酰苯甲酰亚胺钠(SAC)
邻磺酰苯甲酰亚胺钠99%水分1%;电镀镍

2935009090邻磺酰苯甲酰亚胺钠(SAC)
无需报;电镀镍辅助光亮剂

2935009090双苯磺酰亚胺BBI
BBI87%,水含量13%;电镀镍之辅助

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