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2924199090丙烷磺酸吡啶嗡盐
丙烷磺酸吡啶嗡盐99%,1%水;电镀镍之

2904100000炔丙基磺酸钠G-PS
20%,其余为水份;电镀镍之光亮剂,填平

2933399090苄基烟酸盐BPC
苄基烟酸盐48%,水52%;电镀镍中间体

2827350000氯化镍NICKELCHLORIDE
含量>99%,电镀镍时补充电镀液中的镍

2933399090丙烷磺酸吡啶嗡盐ELECTROPLATINGSALTS
98%;电镀镍之强整平剂,提高高电流密度

2933399090羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐PPSOH(POWDER)
含量99%,其他成分:水;电镀镍之整平剂

2933399010丙烷磺酸吡啶嗡盐
99%丙烷磺酸吡啶嗡盐1%水;一种电镀镍

2933399090丙烷磺酸吡啶嗡盐PYRIDINIUMPROPYLSULPHOBETAINE
98%,其他成分水;电镀镍之强整平剂;白

2933399090羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐(PPS-OH)PPS-OH
75%;电镀镍之高整平剂;白色粉末

2933990090N,N-二乙基丙炔胺丙烷磺酸内盐
95%;用于电镀镍作光亮剂和整平剂;

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