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成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|片状;单面自粘;尺寸:12*7mm等|与其它材料合制|非泡沫|用于手机芯片散热|尺寸:12*7mm等|无牌|型号Diablo

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电脑用

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;硅树脂含量20%-30%,氧化铝65%

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[[[HPR]]]笔记本电脑用|氮化硼等|/|/|/|/

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[A]:0%316MM*3.4MM塑料制品异形状有粘性显示器用

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[A]:0%导热胶片为硅树脂氮化硼(或氧

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GRAPHITEMIDQD8(JXQD8

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HONEYWELL牌/GRAF2510A

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HONEYWELL牌/PCM45F20*

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