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- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|外观:片状,2*7mm等|与离型纸合制|泡沫:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷|用于手机芯片散热|规格尺寸:12*7mm等|无牌|型号:Diablo|单面自粘
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- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|外观:片状,12*7mm等|与离型纸合制|非泡沫塑料|用于手机芯片散热|规格尺寸:12*7mm等|无牌|型号Diablo|单面自粘
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- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|片状;尺寸:12*7mm等|与离型纸合制|非泡沫|用于手机芯片散热|尺寸:12*7mm等|无牌|型号Diablo|单面自粘
- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|外观:片状;12*7mm等|与离型纸合制|泡沫聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷|用途:用于手机芯片散热|规格尺寸:12*7mm等|无牌|型号:Diablo|单面自粘
- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|外观:片状;14*12.5mm|与离型纸合制|非泡沫塑料|用于手机芯片散热|规格尺寸:14*12.5mm|无牌|型号California|单面自粘
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- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|片状;单面自粘;13*5.5mm等|与离型纸合制|非泡沫|用于手机芯片散热|13*5.5mm等|无牌|型号Diablo
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