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3506100090高效导热硅脂
电子元件导热用||主要成份:氧化铝.聚硅氧烷.黏合剂|U-BOND牌|UB585|每罐净重1KG

3824909990高效导热硅脂
导热用;非零售包装;[A]:0%;见备注

3824909990CN-8880导热硅脂80CAN
电子方面的应用;;每罐1.0KG;[A]

3824909990TC-5351导热硅脂,型TC5351
起到发热元器件和散热片之间热量传导作用;

3824909990导电导热硅脂
用于可控硅和散热器之间来保证良好的导热和

3824909990导热硅脂,型340
电子元器件的热传导胶粘作用;30%聚硅氧烷70%氧化锌粉

3824909990导热硅脂,型340,60KG/桶
热源和散热器之间的间隙充填材料;55-75%氧化锌30-50%聚二甲基硅氧烷;;

3824909990导热硅脂,型号340
热源和散热器之间的间隙充填材料;55-7

3506100090高效导热硅脂/固定胶
导热粘接|胶罐,纸箱包装|硅微粉80%聚

3824909990导热硅脂(矽化合物40%
碳化合物20%氧化金属化合物40%)XILENCE牌

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