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3824909990导热硅胶
导热用|成分含量铝<80%氧化锌<20%硅氧烷,硅树脂<15%|包装1KG/个|稀土元素百分比:A(0%)

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电子零件CPU,MOS上导热绝缘用,规格:35*11.5*2.0

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电子零件CPU,MOS上导热绝缘用,规格:600*300*0.15

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电子零件CPUMOS导热绝缘用,规格:50*25*3.4,片状

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电子零品件CPU,MOS上导热绝缘,规格:12*12*0.5,盒装

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电子零品件CPU,MOS上导热绝缘,规格:15*15*0.15,盒装

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电子零品件CPU,MOS上导热绝缘,规格:67*54*1.0,盒装

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电子零器件CPU,MOS导热绝缘,规格:38.1*12.7*3.4

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电子零器件CPU,MOS导热绝缘,规格:76.2*12.7*3.4

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电子零器件CPU,MOS上导热绝缘,膏状,瓶装,型号:S606C

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