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3824909990导热硅胶
电子零器件CPU,MOS上导热绝缘用,规格:70*50*0.45

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电子零器件CPU,MOS上导热绝缘用,片状,规格:8*4*0.8

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散热用;成分氮化硼64%硅腊22%石蜡1

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通讯设施起导热填缝隙用|成分含量:氮化硼64%、硅脂22%、石蜡10.5%、其他3.5%|包装:管装|稀土元素的重量百分比,以[A]表示:无稀土元素

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型号:L37-3F等|规格:124.1*MM*139.5MM*0.25MM等|成分:硅胶80%,氧化铝23%等|片状|用途:电子零器器件CPU、MOS上的导热绝缘|稀土元素的重量百分比以A表示:无

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用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分:硅胶70%氧化铝20%氧化铁10%|包装:片状|稀土元素的重量百分比以A表示:无|规格型号:LI-98330MM*50M*0.15MM

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用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分:硅胶70%氧化铝20%氧化铁10%|包装:片状|稀土元素的重量百分比以A表示:无|规格型号:LI-98330MM*50MM*0.25等

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用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分:硅胶75%/80%氧化铝10%15%20%25%氧化铁10%石墨99%压克力胶1%|包装:片状|稀土元素的重量百分比以A表示:无|型号:H48-280*11.5*2.0等

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用途:起散热作用;成分含量:硅树脂25%

3824909990导热硅胶
用于电子零器件CPU,MOS导热绝缘,规格:100*75*1.0

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