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3824909990导热硅胶: 用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分:压克力胶41%氧化铝59%|包装:片状|稀土元素的重量百分比以A表示:无|规格型号:LI-98330M*50M*T0.15
3824909990导热硅胶: 用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分含量:硅胶75%氧化铝25%|包装:片状|无稀土元素|型号:L37-3S等|规格:640*320*0.3等
3824909990导热硅胶: 用于散热和电子设备的传热界面;成分含量：氮化硼64%，
3824909990导热硅胶: 用于散热片和电子设备传热界面;成分含量：
3824909990导热硅胶: 账册69项,界面缝隙填充材料，起导热作用|硅胶|纸箱|[A]0%
3824909990导热硅脂: (矽化合物50%,碳化合物20%,氧化金属化合物30%)DEEPCOOL牌
3824909990导热硅脂: [A]:0%
3824909990导热硅脂: |矽化合物40%碳化合物20%氧化金属化
3824909990导热硅脂: |矽化合物40%碳化合物20%氧化金属化合物40%||||DEEPCOOL牌型号:THP-Z3/THP-Z5等
3824909990导热硅脂: |矽化合物50%碳化合物20%氧化金属化合物30%|吸塑盒包装

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