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3824909990导热硅胶
电子零器件CPU,MOS上导热绝缘,规格:80*11.5*20

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电子零器件CPU,MOS上导热绝缘,型号:T62-1,片状,盒装

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电子零器件CPU,MOS上导热绝缘|硅胶70%,氧化铝20%,氧化铁10%|盒装|不含稀土元素

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电子零器件CPU,MOS上导热绝缘用,规格:76.27*12.7*3.4

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电子零器件CPU,MOS上导热绝缘用,片状,盒装,型号:L37-5

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散热用;硅油20%金属氧化物80%;1件0.24千克;

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芯片散热用|成分含量:铝<80%氧化锌<20%硅氧烷<15%|针筒装|[A]:0%

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用途:电子零器件CPU、MOS上的导热绝缘|成分:硅胶75%,氧化铝25%|包装:片状|稀土元素的重量百分比以A表示:无|规格型号:H48-280*11.5*2.0等

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用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分:硅胶75%/77%/80%氧化铝10%/23%/25%氧化铁10%|包装:片状|稀土元素的重量百分比以A表示:无|规格型号:H48-280*11.50*2.0等

3824909990导热硅胶
用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分:压克力胶41%/硅胶75%/80%氧化铝25%/20%/59%|包装:片状|稀土元素的重量百分比以A表示:无|规格型号:LI-98600*300*0.15等

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