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3824909990导热硅胶
电子零器件CPU,MOS上导热绝缘用,规格:50*30*2.5

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电子零器件CPU,MOS上导热绝缘用,规格:98*25*6.4

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电子零器件CPU,MOS上导热绝缘用,片状,规格:12*8*1.5

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电子零器件CPU,MOS上的导热绝缘|硅

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电子零器件CPU,MOS上的导热绝缘用|

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规格:320*302*1,成分:硅胶65%,氧化铝20%,氧化铁15%

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散热用;硅油20%金属氧化物80%;1件0.2094千克

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用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分:硅胶75%/80%氧化铝10%/15%/25%氧化铁10%|包装:片状|稀土元素的重量百分比以A表示:无|规格型号:L37-570*25*4.5等

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用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分:硅胶75%/80%氧化铝20%/25%石墨99%压克力胶1%|包装:片状|稀土元素的重量百分比以A表示:无|规格型号:L37-320*30*3.0等

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用途:电子零器件CPUMOS上的导热绝缘|成分:硅胶90%氧化铝10%|包装:膏状|稀土元素的重量百分比以A表示:无|型号:S606C

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