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配套出口

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热源和散热器之间的间隙充填材料;55-7

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三氧化二铝85硅化聚合物10;250G

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散热,白色脂膏状|氧化铝>60%,不溶于

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散热;白色脂膏状;;氧化铝>60%,不溶

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散热用;氧化锌75到80填充物15到20

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台式电脑CPU散热|矽化合物50%,碳化合物20%,氧化金属化合物30%|吸塑包装|无|无

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涂抹在CPU表面和散热器底部之间,使CP

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涂抹在CPU和散热器之间,使散热效果更好

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涂在智能功率模块的散热器上,使其具有更好

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