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3824909990导热硅胶
电子零器件CPU,MOS上导热绝缘用,规格:38.1*12.7*3.4

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电子零器件CPU,MOS上导热绝缘用,规格:75*16*0.5

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电子零器件CPU,MOS上导热绝缘用,片状,规格:18*10*3.0

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电子零器件CPU,MOS上导热绝缘用,片状,盒装,型号:X889

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电子零器件CPU,MOS上的导热绝缘,膏状,瓶装

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电子零器件CPU,MOS上的导热绝缘|硅胶75%,氧化铝25%|盒装|不含稀土元素

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规格320*302*0.5成分:硅胶65%氧化铝25%氧化铁15%

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通讯设施起导热填缝隙用|成分含量:氮化硼

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型号:H48-6等规格:41*18.5*1.0等|成分:硅胶80%,氧化铝10%,氧化铁10%|片状|用途:电子零器件CPU、MOS上的导热绝缘

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氧化锌70%氧化铝20%硅油10%导热用

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