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3824909990导热膏
电脑导热用;水和氢氧化铝60%-65%,杂环的甲基丙烯酸酯

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电脑散热用|氧化铝70%等|罐装|非晶体

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电脑上导热用;包装:罐装;型号:Tpcm

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电子产品导热用;氧化锌60-80%支烷基

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电子产品散热用;小罐装/型号E00060

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电子零器件CPU,MOS上导热绝缘用,膏状,型号:S606C

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硅树脂氮化硼(或氧化铝)玻璃纤维三种物质

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聚硅氧烷液、氧化锌粉制

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纳诺牌型号N302模组散热处用于导热测试

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热传导用|石蜡2%氧化锌10%聚脂化合物

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