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3824909990导热膏
半导体导热;;瓶装

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笔记本电脑用|硅胶等|纸箱|[A]:0.

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成分含量:硅胶90%氧化铝10%;包装:

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导热用;硅胶40-70%,金属粉末50-

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导热用;聚硅氧烷10%,氧化铝70%,氧

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导热用;氧化锌,填充材料矽油;罐装

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导热用;氧化锌65%植物油25%硅线石10%;罐装;无稀土元素

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导热用|成份:氧化锌59%基硅油24%氧

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道康宁牌/TC5026型/氧化铝95%聚

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电脑CPU散热用|矽化合物50%碳化合物

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