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3824909990导热膏
把晶片温度导传到散热器上;矽树脂100%

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成分含量:硅胶85%氧化铝15%;包装:膏状;型号:S606B

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促进散热用|二甲基硅氧烷50%硅油30%

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导热用;硅胶55%金属粉末23%金属氧化

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导热用;氧化锌10-小于30%处理过的填

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导热用;氧化锌65%植物油25%硅线石1

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导热用|成分:氧化锌59%基硅油24%氧

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导热用|硅胶55%,金属粉末23%,金属

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导热用|异链烷烃0-15%铝粉70-95

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电脑散热器用

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