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3824909990导热膏: 用于电子产品散热;硅树脂、合金化合物;非
3824909990导热膏: 用于电子产品散热模组起导热作用|氧化铝90%,硅油1%,异链烷烃9%|塑料罐装|无稀土元素|ShinEtsu牌,X-23-7783型|1KG/罐
3824909990导热膏: 有机硅
3824909990导热膏: 主要成份：硅
3824909990导热膏/: 用途:导热功能,在电路板与机壳之间填充导
3824909990导热膏MP80g: 用于机械设备摩擦散热;烃合成油55%-6
3824909990导热膏: ;;制溶剂罐装;无;GreaseZ1"CPU:22.5*14.4*T0.2mm"
3824909990导热膏: ;成分含量：氧化锌80%,硅油20%
3824909990导热膏: CHOMERICS牌T636
3824909990导热膏: CPU散热用|聚硅氧烷10%+氧化铝80

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