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3910000000导热膏: 备注;白色膏状;溶于水;备注;牌BISC
3910000000导热膏: 用于搬运机器人的马达基座和驱动箱表体散热|针筒式|不溶于水|硅油(聚硅氧烷)加填料|TAICA|DP-100|2012-03-16|用于搬运机器人的马达基座和驱动箱表体散热
3910000000导热膏: 用于温度传感;膏状;不溶于水;聚硅氧烷;VERIGY;NPN-34547;
3824909903导热膏: 机箱及手机基板粘结等|成分:银镍导电粉7
3824909990导热膏: ;氧化铝粉95%,矽油5%;瓶装
3824909990导热膏: [[[TSB]]]笔记本电脑散热用|高分
3824909990导热膏: CHOMERICS/GEL30硅树脂20%氧化铝80%
3824909990导热膏: Chomerics/T652/硅15%,氧化铝85%
3824909990导热膏: CPU散热用|聚硅氧烷30%+氧化铝65
3824909990导热膏: DOWCORNING牌SE4447CVA型3KG/罐聚硅氧烷30%氧化铝65%玻璃5%

共673条，共68页

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