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- 用于电子元器件导热;铝粉,蜡,聚合物;非零售包装;
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- 用于散热片导热和粘合;;针筒管状;无稀土元素
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- 用于散热片导热和粘合|成分含量:二氧化硅
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- 用于散热片间导热;铝粉70-95%,蜡0
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- 用于机械设备摩擦散热;烃合成油55%-6
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