- 3824909990导电银浆
- 又名导电银胶
- 3824909990导电银胶,DOTITED-550
- 设备检修导电用;含银60%,甲基乙基酮2
- 3824909990可导电银胶
- 粘合用|银76%树脂24%|管装|[A]
- 3824909990导电银胶片
- 工业上用于粘合,固定混合集成电路,并导电|成分含量:双酚环氧树脂20%,银80%|塑料袋装,零售包装,1片/包|稀土元素重量百分比［A］:0%,即不含稀土元素|RESINDESIGNS牌,型号E2214SF2
- 3824909990导电银胶CT285
- 用于半导体晶片和框架的粘贴,起导电作用;
- 3824909990可导电银胶
- 粘合用|银76%，树脂粘合剂24%|桶装
- 3824909990导电银胶CT220HK-S1
- 用于半导体晶片和框架的粘贴,起导电作用;
- 3824909990导电银胶片
- 用于粘合,固定混合集成电路,并导电;;零
- 3824909990导电银胶片
- 用于粘合,固定混合集成电路并导电|成分:双酚环氧树脂20%银80%|塑料袋装,1片/袋,零售包装|稀土元素的重量百分比［A］:0%,即不含稀土元素|包装内有5公斤运输降温用冰袋|品牌:RESINDESIGNS,型号E2214F2
- 3824909990导电银胶CT220HK-S1
- 用于半导体晶片和框架的粘贴,起导电作用;86%工业银粉1
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