- 3824909990导电银胶CT285
- 用于半导体晶片和框架的粘贴,起导电作用;86%工业银粉1
- 3824909990导电银胶CT285
- 用于半导体晶片和框架的粘贴,起导电作用;86%银粉1-10%
- 3824909990可导电银胶
- 粘合用|银50%，树脂20%，其他：30
- 3824909903导电银胶/75%银粉
- 与25%环氧树脂胶混合物CE-392010CC/支
- 3824909903导电银胶/75%银粉
- 与25%环氧树脂胶混合物CE-39205CC/支
- 3824909903导电银胶/75%银粉
- 与25%环氧树脂胶混合物无牌CE-392015克/支
- 3824909990导电银胶（15G/支）
- CT220HK-S1，成份：银72%，环氧树脂稀释剂和硬化剂的混合物27.5%，硅微粉0.5%
- 3824909990导电银胶（5G/支）
- CT288M，成份：银71%，环氧树脂稀释剂和硬化剂的混合物20%，硅微粉9%
- 3824909990导电银胶/瓶装
- NSP-B500,银45%乙醇35%树酯20%,共27瓶
- 3824909990导电银胶/无品牌
- 型号:CT288-386%银粉7%环氧树脂5%环氧树脂稀释剂2%|环氧树脂活性稀释剂用于半导体晶片和框架的粘贴,起导电作用塑料盒装
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