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3824909990导电胶
用于手机及通讯基站EMI电磁屏蔽的加工处理;银镀铝粒子

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用于通讯设备上|硅橡胶38%,镍37%,

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用于印刷电路板灌孔用;成分:覆银铜粉,环

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用于粘贴导电玻璃与软排线的导通,起导电功能作用|成分:双酚A环氧树脂25-40%,变性丙烯酸酯20-30%,硬化剂<10%,镀镍/金塑料粒子<5%,其他25-40%|零售包装

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用于粘贴导电玻璃与软排线的导通,起导电功能作用|成分含量:双酚A环氧树脂25-40%,变性丙烯酸酯20-30%,硬化剂<10%,镀镍/金塑料粒子<5%,有机硅化合物混合物&高弹性体分子25-40%|零售包装|不含稀土元素

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在石英振荡器发射器和表面波过滤器中连接电

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粘合部件用|银60-65%树脂10-15

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粘合密封;硅树脂加金属成分;零售包装;无

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粘合密封;硅树脂加金属成分;零售包装;总的稀土元素重

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粘合密封;铜镀银微粒大于70%,硅树脂小于30%;零售包装

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