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- 用于电子产品加工,增加导电性;环氧基树脂
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- 用于电子类产品;金属粉2%离型纸48%粘合剂50%;成卷
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- 用于将芯片与引线框架粘合用，成分：聚丁二
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- 用于将芯片粘贴到引线框架上/环氧树脂
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- 用于生产导电型胶粘制品|树脂,电解银粉|卷装|无稀土元素
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- 用于生产胶粘制品,80%丙烯酸酯20%导
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- 用于生产胶粘制品,卷装,丙烯酸酯80%导
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- 用于手表及通讯基站EMI电磁屏的加工处理;银镀铝粒子57
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- 用于手机等,金属镍粉+压克力胶,纸箱装,镍粉75%等
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- 用于手机及通讯基站,EMI电磁屏的加工处理;银镀铝粒子5
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