- 3824909990银胶(非导电浆料)
- 用于支架与晶粒之间起粘合作用|银粉30%
- 3824909990银胶(非导电浆料)
- SUMITOMO牌T-3007-20200G/罐银粉30%环氧树脂70%
- 3824909990银胶(非导电浆料)
- 银粉30%环氧树脂70%SUMITOMO
- 3824909903导电介质浆
- 金属导电浆料,无牌,SP-7014K
- 3824909990银胶(银粉占30%环氧树脂占70%)
- SUMITOMO牌T-3007-20(非导电浆料)
- 3824909990导电浆料(液态)杜邦牌6142D
- 成份:银60%松油醇20%乙基纤维素10%玻璃粉9.5%铅0.5%0.5KG/罐1罐
- 3824909990印刷电路用导电浆料
- 成分含量:钯量5%银量80%有机溶剂15%,包装:塑料罐
- 3824909903导电浆料(电极浆料)
- 用途:电极浆料印刷在保险丝瓷体两端表面,
- 3824909990导电浆料(液态)杜邦牌6141
- 成份:银90%邻苯二甲酸二丁酯9.5%2,6-二叔丁基对甲基苯酚0.5%0.5KG/罐1罐
- 2909499000丁基卡必醇
- 成分：丁基卡必醇99%;配制导电浆料用
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