- 3824909990导电浆料
- 用于线路板的粘结;饱和聚酯21%石墨14
- 3824909903导电浆料
- 金属铜粉85%添加剂15%
- 3824909903导电浆料
- 用于晶片连接,包装瓶装,型号XA-500-2B
- 3824909990导电浆料
- 用于电子元器件间导通用;银42-50%,钯19-23%,乙基纤维
- 3824909903金导电浆料
- 金粉≤15%,有机溶剂混合物85-95%
- 3824909903金导电浆料
- 金粉≤15%,有机溶剂混合物≥85%
- 3824909903导电介质浆
- 金属导电浆料;SP-7014K
- 3824909903导电浆料/瓶装
- XA-500-2B用于晶片连接,银粉60%胿胶15%有机溶剂25%
- 3824909903导电胶/导电浆料
- 银粉90%环氧树脂10%
- 3824909990银胶(非导电浆料)
- 银粉30%环氧树脂70%SUMITOMO牌/T-3007-20200G/罐
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