首页 >> 商品归类 >> 搜索:次磷酸钠
3824909990氧化还原剂
NPR-4-B,20L/桶,成份:有机酸3.7%,氨水0.6%,次磷酸钠37.4%,水58.3%不含稀土元素

3824909990无电解化学镍
无电解化学镍;次磷酸钠30%乳酸20%水50%;塑料桶装;无稀土元素

3824909990无电解化学镍
无电解化学镍;次磷酸钠45%苹果酸钠7%水48%;塑料桶装;无稀土元素

3824909990电镀溶液NIMUDENLPX-5M
用于印刷电路板;次磷酸钠6.9%,羟基羧酸盐9.2%,羟基羧酸5.7%,氨水1.2%,其余水;20L/CAN;

3824909990镀钯开缸剂
用于线路板镀钯制程中作为辅助药水添加|次磷酸钠10%乳酸10%柠檬酸钠3%纯水77%|塑胶桶装

3824909990高延展化镍还原剂
用于线路板ENIG表面处理工艺;次磷酸钠45%乙酸钠1%柠檬酸铵2%纯水52%;;不含稀土元素

3824909990高延展化镍建浴剂CF300M
用于线路板ENIG表面处理;次磷酸钠1%乳酸6%乙酸钠4%柠檬酸铵5%纯水75%;塑料桶;不含稀土元素

3824909990DURAPOSITSMT88化学沉镍M
乳酸16%次磷酸钠19%水等/丙酸5%氨水9%氢氧化钠8%羟基丁二酸10%水26%

3824909990电镀溶液NIMUFLON5G
用于印刷电路板;硫磺酸16.8%,次磷酸钠10.1%,羟基羧酸12%,氨水溶液2%,其余水;20L/CAN;

3824909990镀锡剂
涂在铝件表面使其防腐蚀防氧化|锡酸钠43%,次磷酸钠3%,葡萄糖酸钠6.5%|塑料桶装|无

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