次磷酸钠商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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3824909990化学镍NPR-8-B: 印刷电路板电镀工艺;次磷酸钠39.9乳酸3.5其余为水;桶
3824909990化学镍开缸剂/UYEMURAJAPAN牌: KFJ-20-M型成分:次磷酸钠24.1%羟基羧酸19.2%氨水3.6%铁盐0.1%水53%20L/桶
3824909990化学镀镍液CF300B: 同上;次磷酸钠百分之45和乙酸钠百分之1和柠檬酸铵百分
3824909990化学镍NDF-8-B: 印刷电路板电镀工艺;次磷酸钠百分之三十九点九乳酸百
3824909990化学镍处理剂/UYEMURAJAPAN牌: KFJ-20-B型成分:次磷酸钠43.7%羟基羧酸4.5%氨水1.2%水50.6%20L/桶
3824909990化学镍电镀添加剂(20升/桶): 化学镍电镀添加用;次磷酸钠43.6%苹果酸4%其他为水
3824909990镍钯金钯还原剂ELP505B: ;次磷酸钠20乳酸15柠檬酸钠10其余为纯水;塑料桶包
3824909990电镀剂,KANIFLON-0: 工业电镀用原料;硫酸镍10%次磷酸钠13%苹果酸14%其余为
3824909990电镀溶液NIMUDENNDF-2-D: 用于印刷电路板;次磷酸钠44.1%,羟基羧酸2.5%,其余水;20L/CAN;
3824909990电镀溶液NIMUDENNPG-2-M: 用于印刷电路板;羟基羧酸29.9%,次磷酸钠24%,氨水溶液5

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