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3824909990高延展化镍还原剂CF300B
用于线路板ENIG表面处理;次磷酸钠45%乙酸钠1%柠檬酸铵2%纯水52%;桶装;不含稀土元素

3824909990化学镍建槽液
制造线路板用|含次磷酸二氢钠<47%苹果酸钠<6%氨水<12%水约35%|桶装|无稀土元素

3824909990化学镍建槽液
制造线路板用|含次磷酸二氢钠<47%苹果酸钠<6%氨水12%水约35%|桶装|无稀土元素

3824909990电镀添加剂,型号176958
用于金属表面处理,镀锡方面;10-15%次磷酸,8-15%丙酸,70%水;塑料瓶;不含稀土元素

3824909990电镀用化学药水/化学镍
用于加工化金|次磷酸二氢钠16.2%环烷酸盐化合物36%水47.8%|桶装|无稀土元素

3824909990镀镍开缸剂
用于线路板镀镍制程中作为辅助药水添加|次磷酸钠20%乳酸15%纯水65%|塑胶桶装

3824909990镀镍添加剂
用于线路板镀镍制程中作为辅助药水添加|氢氧化钠18%次磷酸钠5%纯水77%|塑胶桶装

3824909990镀钯添加剂
用于线路板镀钯制程中作为辅助药水添加|次磷酸钠20%乳酸15%柠檬酸钠10%纯水55%|塑胶桶装

3824909990镍钯金镍还原剂NPGB
用于线路板ENIG表面处理;次磷酸钠45%苹果酸钠7%纯水48%;桶装;不含稀土元素

3824909990化学镀处理剂/UYEMURA.Japan牌
RMK-31-M型羟基羧酸23%次磷酸钠9.5%硫脲7.9%锡化合物4.1%甲基磺酸7%水48.5%20L/桶

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