首页 >> 商品归类 >> 搜索:次磷酸
3824909990氧化还原剂
NPR-4-B,成分:有机酸3.7%氨水0.6%次磷酸钠37.4%水58.3%,不含稀土元素

3824909990氧化还原剂
NPR-4-M,成分:有机酸29.7%氨水4.5%次磷酸钠13.5%水52.3%,不含稀土元素

3824909990镍钯金钯建浴剂
在线路板金线槽中加药水,方便表面镀镍等;次磷酸钠20乳

3824909990无氰镀铜补充剂
电镀用|碱式碳酸铜8%,次磷酸3%,导电盐10%,水79%|桶|[A]:0%

3824909990电镀溶液
用于印刷电路板;次磷酸二氢钠百分之13点5氨水百分之5

3824909990电镀溶液NIMUDENNPG-2-B
用于印刷电路板;次磷酸钠44.1%,羟基羧酸2.5%,氨水0.4%,其余水;20L/CAN;

3824909990电镀溶液NIMUDENNPG-2-B
用于印刷电路板;次磷酸钠44.1%,羟基羧酸2.5%,氨水5.5%,其余水;20L/CAN;

3824909990电镀溶液NIMUDENNPR-4-M
用于印刷电路板;次磷酸二氢钠13.5%,氨水5.9%,错合剂3%,其余水;20L/PAIL;

3824909990电镀溶液NPG-1-B
用于印刷电路板;次磷酸钠38.9%,羟基羧酸3.1%,氨水溶液

3824909990电镀用化学药水/化学镍
加工化金|次磷酸二氢钠39.9%环烷酸盐化合物3.5%水56.6%|桶装|无稀土元素

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