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3207400000玻璃粉(蓝色颗粒状,用于密封石英晶体基座)
绝缘体无粘结剂,BH-7C/K矿石冶炼提出烧化后连接基座用

3207400000玻璃粉(棕色颗粒状,用于密封石英晶体基座)
绝缘体无粘结剂BH-8A/K140矿石冶炼提出烧化后连接基座

3207400000玻璃粉(蓝色颗粒状,用于密封石英晶体基座)
绝缘体无粘结剂,ST-4C/K矿石冶炼提出烧化后连接基座用

3207400000玻璃粉(棕色颗粒状,用于密封石英晶体基座)
绝缘体无粘结剂,BH-7A/K矿石冶炼提出烧化后连接基座用

3824909903电极浆料/萜品醇20%,银20%,玻璃粉50%其它10%
DUPONT牌,0004A型,胶瓶装,500g/瓶,粘稠液体状

3824909990电阻浆料/50%玻璃粉,20%萜品醇,20%硅酸锆,10%其它
DUPONT牌,1739型,最小包装:5

3824909990电阻浆料/萜品醇15%,二氧化钌8%,玻璃粉47%,其他30%
DUPONT牌,1731型,用于生产厚膜电路,胶瓶装

3824909990中间粉末/60%玻璃粉,15%铅化合物,10%硅酸锆,5%其他
DUPONT牌,I005A型,10%二氧化钌,生产电子浆料的原材料

3824909990中间粉末/铌化合物3%,二氧化钌52%,玻璃粉45%
DUPONT牌,I001A型,用于生产电子浆料的原材料

3824909990中间粉末/铌化合物3%+二氧化钌52%+玻璃粉45%制
DUPONT牌,I001A型,生产电子浆料的原材料,胶桶装

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