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3207400000玻璃粉(绿色颗粒状,用于密封石英晶体基座)
绝缘体无粘结剂,BH-8G/K矿石冶炼提出烧化后连接基座用

3207400000玻璃粉(白色颗粒状,用于密封石英晶体基座)
绝缘体无粘结剂ST-4W/K矿石冶冻提出烧化后连接基座用

3207400000玻璃粉(白色颗粒状,用于密封石英晶体基座)
绝缘体无粘结剂ST-4W/K矿石冶炼提出烧化后连接基座用

3207400000玻璃粉(黑色颗粒状,用于密封石英晶体基座)
绝缘体无粘结剂RT-1/K矿石冶炼提出烧化后连接基座用

3824909903电极浆料(成份:银粉86%玻璃粉4%树脂5%单酯5%
杜邦牌PV16A型

3824909990电阻浆料/玻璃粉35%,萜品醇14%,二氧化钌15%,其余36%
DUPONT牌,1721型,用于厚膜电路

3824909990电阻浆料/萜品醇14%,二氧化钌15%,玻璃粉35%,其他36%
DUPONT牌,1721型,用于生产厚膜电路,胶瓶装

3824909903电极浆料/银85%,玻璃粉5%,锌化合物5%,其它5%
DUPONT牌,159A型,用于生产太阳能电池

3824909990电阻浆料/萜品醇15%,硅酸锆3%,玻璃粉63%,其他19%
DUPONT牌,1729型,用于生产厚膜电路,胶瓶装

3824909990电阻浆料/萜品醇18%,氧化铜8%,玻璃粉38%,其他36%
DUPONT牌,5093D型,胶瓶装,最小包装100克

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