- 3824909990抗氧化剂补充液
- 用途:提高成膜速度;见备注
- 3402900090银补充液SULATS-AG-S
- 用于半导体封装行业电镀制程中;非零售包装
- 3402900090银补充液UTBTS-AG-S
- 用于半导体封装行业电镀制程中;非零售包装
- 3824909990电镀铜补充液
- 10%聚乙二醇其余为水及添加剂用于PCB
- 3824909990氧化剂F2补充液
- 备注;备注;塑料桶;不含稀土元素
- 3824909990氧化剂F2补充液
- 配合抗氧化剂使用,起到调节膜厚用|氨水＜
- 3824909990溶剂补充液/CSN7004-R1
- ;硫酸锡10%硫尿10%柠檬酸30%磷酸钠5%水45%;31.25kg/桶
- 3824909990抗氧化剂补充液
- 提供成膜速度;|有机酸<5%,氨水<0.5%,水＞94.5%|桶装
- 3824909990抗氧化剂补充液
- 提供成膜速度;有机酸<5%,氨水<0.5
- 3824909990护铜剂补充液A
- 用于电路板最终铜面防氧化处理|有机酸3%
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