- 3824909990电镀铜补充液
- PCB化铜制程用;聚乙二醇10%纯净水81%专利添加剂9%
- 3824909990电镀用镍补充液
- 成分:硫酸镍25-50%四乙烯五胺2.5
- 3824909990抗氧化剂补充液
- 提供成膜速度|有机酸<5%,氨水<0.5
- 3824909990抗氧化剂补充液
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理,包装:纸箱
- 3824909990AUROSTRKGP-3SEA预镀金补充液
- 电镀添加剂|柠檬酸0.5%脂肪酸盐0.5
- 3824909990电镀铜补充液
- 用途见备注;硫酸铜<2%其它添加剂1%余额为水;共16桶
- 3824909990补充液,无型号
- 电镀用;甲醛35%,甲醇15%,水50%;桶装;
- 3824909990锡补充液UTB-TS-TIN15
- 用于半导体封装行业电镀制程中;烷基磺酸1
- 3824909990抗氧化剂补充液
- 提高成膜速度;见备注
- 3824909990抗氧化剂补充液
- 提供成膜速度;有机酸<5%,氨水<0.5%水>94.5%;桶装
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