- 3824909990硅成膜剂
- 用于半导体芯片平整|异丙醇30-50%丙醇10-30%乙醇10-30%|外包装纸箱,内包装瓶装|[A],不包含稀土元素
- 3824909903银浆
- 用于电子产品如半导体芯片的粘合;银75-82%，环氧树脂18-25%;罐装;无稀土元素
- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于半导体芯片的贴片胶|银粉>=70%环氧树脂<=25%其他<=5%|塑料管装|[A]0%|型号CRM-X20287
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|0.9*460|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|1.0*540|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|1.2*620|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|0.5*540|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|1.0*535|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|0.8*540|非泡沫|无品牌|无型号
- 3910000000硅白胶
- 半导体涂层，保护半导体芯片，隔绝空气进入;白色液体;不溶于水;聚二甲醛硅酮90%白色色料5%填充料5%;无品牌;无型号;签约2012-01-06
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