- 3824909990旋涂玻璃
- 用于旋涂在半导体芯片表面,之后通过400度高温加热变成
- 3707100001感光乳液
- 半导体芯片用;;多氟烷基酸衍生物5%烷基磺酸衍生物5%
- 3824909903银浆
- 用于电子产品如半导体芯片的粘合;银78-84%，环氧树脂1
- 3818001100单晶硅片
- 用于制造半导体芯片的原材料;圆形薄片;纯度99.99%;20.
- 3818001100硅片
- 用途:用于制作半导体芯片的原材料;外观:圆形薄片
- 3824909903银浆
- 电子产品如半导体芯片的粘合;银75-82%，环氧树脂18-25%;罐装;无
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材(APETSHEET)
- 用于制作半导体芯片的托盘;卷;.;聚苯乙烯98%颜料2%;0.
- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于半导体芯片生产,起导电作用;银粉30-60%环氧树脂10
- 3818001900单晶硅片
- 用于制造半导体芯片的原材料;圆形薄片;纯度99.99%;20.
- 3824909990磷纸及硼纸
- 用作半导体芯片扩散源;氧化磷氧化硼及氧化铝;袋装;无
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
-
有需求者请致电：010-89438819
QQ：529457141
微信公众号：CIE-DATA
-
关注公众号
网站简介 | 帮助中心 | 网站建设 | 订购广告 | 网站律师 | 付款方式 | 服务条款 | 隐私保护 | 联系我们
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009