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3818009000锗单晶抛光片/圆片状/单晶锗
半导体材料;片状;100%锗;装盒后装袋密封;100%成品

3824909990研磨料
用于半导体材料的研磨|氧化铝40%硫酸锆

3818001100单晶硅片
半导体材料;银灰色片状固体;99.9999%以上硅;;;成品

3818001100原始芯片
制造半导体材料;圆形;硅;5英寸;塑料包装;未加工

3818001100单晶硅片
半导体材料;银灰色片状固体;99.999%以上硅;150MM

3818009000单晶锗片
半导体材料;银灰色片状;99.999%高纯单晶锗;纸盒;已成

3818001100五英寸硅片
半导体材料;灰色圆片;硅;5英寸;PP盒装;;TT5P1BP3P13

7105102000人造金刚石粉末
做半导体材料做微波或激光材料等;无注明;

8208900000切割机用刀片(钢铁制/含金
钢石)DISCO牌NBC-Z1060切割机上切割半导体材料用

9012100000扫描电子显微镜
用于金属材料,半导体材料,化学材料的显微

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