- 2804611900单晶硅棒/加工费
- 用途:半导体材料;加工方法:区熔拉制,切断
- 2804690000金属硅SIMETAL
- 用于生产有机硅,制取高纯度的半导体材料以
- 2804690000金属硅
- 用于电子工业的半导体材料;石英与碳冶炼;
- 2804690000金属硅
- 用于电子工业的半导体材料;石英与碳冶炼;
- 3506100090调制粘结剂倍斯特菲克斯-AEBESTFIX-AE
- 半导体材料粘结剂等;;各种高级脂肪酸和各
- 3818001100单晶硅片
- 半导体材料;银灰色片状固体;99.999%以上硅;100MM
- 3506100090调制粘结剂倍斯特菲克斯-EADHESIVEBESTFIX-E
- 半导体材料粘结剂;.;各种高级脂肪酸和各
- 3506100090调制粘结剂倍斯特菲克斯-HEADHESIVEBESTFIX-HE
- 主要用途为半导体材料粘结剂等;内部塑料袋
- 3818001100单晶硅片
- 半导体材料;银灰色片状固体;99.999%以上硅;125MM
- 3818001100原始芯片
- 制造半导体材料;圆形;硅;12.7CM;塑料包装;未加工
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