- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 成分:氢氟酸20%,氟化铵20%,水60%半导体制造用包装:高密度聚乙烯容器无稀土元素
- 3824909990硼源
- 用于半导体集成电路生产中的光刻工序;乙烯乙二醇-甲醚69%,硼化合物7%,水24%;0.5L/瓶,12瓶/箱;无
- 3824909990氧化层蚀刻液
- 用于生产半导体工艺中,蚀刻用|成分:氟化铵29-31%,氢氟酸5-7%,其余为水|包装:塑料桶,200L/DR
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 成分含量:氢氟酸0.08%氟化铵17.2%水82.72%包装:高密度聚乙烯容器用途:半导体制造无稀土元素
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 用途:半导体制造|成分含量:氢氟酸0.08%,氟化铵17.2%,水82.72%|高密度聚乙烯容器|无稀土元素
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 用途:半导体制造|成分含量:氢氟酸20%,氟化铵20%,水60%|包装:高密度聚乙烯容器|无稀土元素
- 3910000000硅树脂
- 半导体塑封用|液态|不溶水|苯基甲基环硅氧烷10%，甲苯1%，聚硅氧烷89%|TURAY牌|型号：OE-6630A等|2011年11月20日
- 3910000000硅树脂
- 半导体塑封用|液态|不溶水|聚硅氧烷80%，二氧化硅10%,有机硅烷10%|TURAY牌|型号：OE-6336A等|2011年11月20日
- 3910000000聚硅树脂
- 生产半导体封装材料时作偶合剂使用|白色粉末|含聚硅树脂99.9%|不溶于水|日本NIKKO牌|SR4|20120302
- 3910000000聚硅树脂
- 生产半导体封装材料时作偶合剂使用|淡黄色液体|不溶于水|含量约99.9%|日本ADEKA牌|BR1
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