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3824909990镍电镀液TECCORPREMIXNICKEL
制造半导体晶片;氯化镍2氯化铵6柠檬酸氢二胺10水80氨水1乙二胺四乙酸1;桶装;

3824909990氩气,氙气和氖气的混合气
用途:半导体制造|成分含量氩气3.5%氙气1.8%氖气94.7%|包装:钢瓶|无稀土元素

3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
半导体制造用|成分含量:;氢氟酸0.08%,氟化铵17.2%,水82.72%|包装:高密度聚乙烯容器

3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
半导体制造用|氢氟酸0.08%氟化铵17.2%水82.72%|包装:高密度聚乙烯容器|无稀土元素

3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
氢氟酸0.08%氟化铵17.2%水82.72%半导体制造用包装:高密度聚乙烯容器无稀土元素

3824909990锑乳胶
用于半导体集成电路生产中的扩散工序;丙酮43%,乙醇47.1%,三氯化锑1.9%等;0.1L/瓶,50瓶/箱;无

3910000000聚硅树脂
生产半导体封装材料时作偶合剂使用|白色粉末|不溶于水|含量约99.9%|日本NIKKO牌|SR4

3910000000聚硅树脂
生产半导体封装材料时作偶合剂使用|褐色液体|不溶于水|含聚硅树脂99.9%|道康宁牌|SR1A|2012-03-13

3824909990硝酸,乙酸,氟化氢的混合物
半导体制造用成分含量:硝酸50%,乙酸2.6%,氢氟酸0.72%,水46.68%高密度聚乙烯容器包装

3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
半导体制造用成分含量:氢氟酸0.08%,氟化铵17.2%,水82.72高密度聚乙烯容器包装

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