- 3824909990电镀溶液
- 成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990电镀溶液
- 用途：使铜离子易于附着电路板表面上成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%桶装无稀土元素
- 3824909990活化剂BH
- 在印刷线路板导电孔之电镀制程时,使药水中的钯离子易于附著于导电孔孔壁上|成分含量:硫酸钯浓缩剂2.69%氢氧化钠2.2%水95.11%|包装:塑料桶装|不含稀土元素
- 3904610000废PTFE混合乳液
- 外观:白色或淡黄色均匀状液体|成分含量:聚四氟乙烯浓缩分散液|单体单元等种类和比例：PTFE质量分数60%|品牌:杜邦/晨光|型号:TE-389/SFN-1/SFN-2|签约日期:2011-01-13
- 3906901000聚丙烯酰胺
- 白色颗粒|分子量：500万-550万之间，水解度：20-23之间固值>=90|阴离子|无品牌|DP8329|20120312|废液处理，污泥浓缩脱水，选矿，洗煤造纸等方面，非食品添加剂，仅为工业用
- 3824909990亚磷酸氢二钠
- 在化学实验中用作还原剂;由亚磷酸与氢氧化钠进行中和反应经过浓缩冷却结晶固液分离而得;盒装;无稀土元素
- 3824909990PTH药水
- 成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水
- 成分含量:电镀溶液安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途：使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990电镀溶液
- 成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
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