- 2833299090一水硫酸锰(饲料级)
- MN:31%MIN,MNSO4.H2O:97%MIN|合同签约日20120106；工艺来源：氧化锰和硫酸化合反应，然后进行液固分离，将滤液进行除杂，再过滤，净化后的滤液进行浓缩，离心，干燥，再过筛，得到产品
- 2833299090一水硫酸锰（饲料级）
- MN:31.5%MIN,MNSO4.H2O:97%MIN|合同签约日：20120312；工艺来源：氧化锰和硫酸化合反应，然后进行液固分离，将滤液进行除杂，再过滤，净化后的滤液进行浓缩，离心，干燥，再过筛，得到产品
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 成分含量:电镀溶液安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途：使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 用途：使铜离子易于附着电路板表面上成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水
- 成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%水80.53%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水
- 化铜沉铜液/铜安定剂H用途:使铜离子易于附着电路板表面上|成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%|桶装|无稀土元素
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%水80.53%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水/化铜沉铜液/铜安定剂H
- 成分含量:电镀溶液安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途：使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
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