- 3824909990PTH药水
- 电镀溶液/水平活化剂H用途:电镀时提供钯离子|成分含量:硫酸钯浓缩剂0.99%水99.01%|桶装
- 3824909990PTH药水
- 电镀溶液成分含量安定剂ECTH浓缩剂10%水90%使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水
- 电镀溶液使铜离子易于附着电路板表面上成分含量安定剂ECTH浓缩剂10%水90%桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 成分含量：安定剂MC浓缩剂10%水90%使铜离子易于附着电路板表面用桶装
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 成分含量:硫酸钯浓缩剂0.99%水99.01%用途：电镀时提供钯离子桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 用途:使铜离子易于附着电路板表面|成分含量:安定剂MC浓缩剂10%,水90%|桶装
- 3824909990电镀溶液
- 用途:电镀时提供钯离子成分含量:硫酸钯浓缩剂0.99%水99.01%桶装无稀土元素
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 成分含量:中和剂浓缩剂PC2.5%水97.5%用途:增加电镀板平整度提高电镀质量桶装无稀土元素
- 3824909990去胶渣药水
- 成分含量:中和剂浓缩剂PC10%水90%桶装增加电镀板平整度提高电镀质量用
- 3824909990去胶渣药水
- 成分含量:中和剂浓缩剂PC10%水90%增加电镀板平整度提高电镀质量桶装
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