- 3824909990PTH药水/化铜沉铜液/铜安定剂H
- 电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%使铜离子易于附着电路板表面上桶装
- 3824909990PTH药水/化铜沉铜液/铜安定剂H
- 用途:使铜离子易于附着电路板表面上成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%桶装
- 3824909990电镀溶液
- 用途电镀时提供钯离子|成分含量硫酸钯浓缩剂0.99%水99.01%|桶装|无稀土元素
- 3204170000染色剂
- 聚乙烯约30%;色粉70%|与其他塑料粒子搅拌后，改变塑料粒子颜色|颜料浓缩物|袋装|无品牌|COL.4177|无
- 3204170000染色剂
- 聚乙烯约30%;色粉70%|与其他塑料粒子搅拌后，改变塑料粒子颜色|颜料浓缩物|袋装|无品牌|COL.4762|无
- 3204170000染色剂
- 色粉70%聚乙烯30%|与其他粒子搅拌后，改变塑料粒子颜色|颜料浓缩物|袋装|POLYONE|COL.0299|无
- 3204170000染色剂
- 色粉70%聚乙烯30%|与其他塑料粒子搅拌后改变塑料粒子颜色|颜料浓缩物|袋装|POLYON牌|COL.0298|无
- 3204170000染色剂
- 色粉70%聚乙烯30%|与其他塑料粒子搅拌后改变塑料粒子颜色|颜料浓缩物|袋装|无品牌|COL0298|无
- 3824909990PTHMC药水/水平安定剂MC
- 成分含量:安定剂MC浓缩剂10%水90% 用途:使铜离子易于附着电路板表面桶装无稀土元素
- 3824909990PTHMC药水/水平安定剂MC
- 成分含量:安定剂MC浓缩剂10%水90%用途：使铜离子易于附着电路板表面桶装无稀土元素
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