- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 用途：使铜离子易于附着电路板表面上成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水
- 成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%水80.53%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%水80.53%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水,导孔镀铜
- 成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990电镀溶液
- 成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990电镀溶液
- 用途：使铜离子易于附着电路板表面上成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%桶装无稀土元素
- 3902100090注塑级颗粒状不含灰分聚丙烯
- 颗粒状|聚丙烯65-75%,滑石粉26-34%,金属钝化剂0.1-0.3%,抗氧化剂0.1-0.2%,安定剂0.1-0.2%|丙烯100%|注塑级|无品牌|PPHM940L|2012年2月20日|用于生产汽车零配件|不含灰分
- 3902100090新PP塑胶粒
- 白色半透明颗粒|聚丙烯99.6%+安定剂0.4%|乙烯2.5%丙烯97.5%|一般射出级|YUNGSOX永嘉烯|5090T|20120413|注塑碗碟等用|灰份<0.05%
- 3902100090PP胶粒
- 颗粒状|丙烯>95%,乙烯<4%,安定剂,抗氧化剂>1%|丙烯=92-94%，乙烯=6-8%|一般射出级|GLOBALENE|7533|2012.04.10|用于生产玩具配件|灰分：0.1-0.3%
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