封装材料商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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3920109090热熔胶膜: 常温无粘性,太阳能电池封装材料;薄膜状;未与其他材料
3920620009盾膜太阳能背板: 用于太阳能电池板背面的保护封装材料;外观白色片状;;
3824909990电缆填充物: 用于填充电缆,起绝缘和防水作用,不是电气封装材料,填
3824909990环氧树脂银胶: 用于集成电路封装材料,环氧树脂30%银65%固化剂5%
7616999000铝硅铜靶: 用途:半导体封装材料,非工业用;材质:铝硅铜;种类:布
7616999000铝铜靶: 用途:半导体封装材料,非工业用;材质:铝和铜;种类:布
3910000000聚硅树脂: 生产半导体封装材料时作偶合剂使用|褐色液体|不溶于水|含聚硅树脂99.9%|道康宁牌|SR1A|2012-3-13|生产半导体封装材料时作偶合剂使用
3910000000聚硅树脂: 生产半导体封装材料时作偶合剂使用|白色粉末|不溶于水|含量约99.9%|日本NIKKO牌|SR4
3910000000聚硅树脂: 生产半导体封装材料时作偶合剂使用|褐色液体|不溶于水|含聚硅树脂99.9%|道康宁牌|SR1A|2012-03-13
3910000000聚硅树脂: 生产半导体封装材料时作偶合剂使用|淡黄色液体|不溶于水|含聚硅树脂99.9%|日本信越牌|SR5|20120302

共130条，共13页

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