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3824909990镀锡添加剂HSTPADDITIVE: 用于电镀药水;10%烷基酚聚氧乙烯醚2%甲基磺酸88%去离
3824909990镀锡添加剂NF141: 甲基磺酸5-15%甲基磺酸铜10-20%余水23.56公斤/桶
3824909990镀锡添加剂SECONDARYADDITIVE: 用于半导体表面处理的添加剂;环氧聚合物0点5单丁醚0点
3824909990电镀锡添加剂LF-500MAKEUP: 与锡等原料混合用在电路板上,使镀锡光亮整平、均匀;葡
3824909990电镀镀锡添加剂: 成分:甲醇25-40%.儿茶酚1-3%等,水57-74%,见备注
3824909990电镀镀锡添加剂: 用途:改善镀层结构;包装:桶装
3824909990镀锡添加剂(粉剂): 与电镀液混合使用,增加电镀产品表面光洁度
3824909990镀锡添加剂/SAT23-1/25KG/桶: 聚乙二醇癸醚25%鄰苯二酚7%甲基磺酸2
3824909990镀锡添加剂800M: 甲基磺酸盐<60%甲基磺酸<10%水>30%,30KG/桶
3824909990镀锡添加剂ADDITIVEGF26: 不是表面活性剂或润滑剂,使产品更好上锡;2-丙氧基乙醇50%甲基苯乙烯基酮3%其余为水;桶装;总的稀土元素重量百分比含量,以"〔A〕"表示,具体为:"〔A〕:%":"〔A〕:%":无稀土元素

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