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3824909990镀锡添加剂
品牌OMG型2544LF用于半导体表面处理的添加剂;异丙醇

3824909990镀锡添加剂
与电镀液混合使用,增加电镀产品表面光洁度;烷基磺酸混合物80%,水20%;桶装;"〔A〕0%"

2918160000电镀锡添加剂ADDITIVE
葡萄糖酸钠100%;络合剂,电镀触媒

2904909090镀锡添加剂800A
甲基磺酸<70%水>30%,5KG/桶

2918160000电镀锡添加剂ADDITIVE
葡萄糖酸钠100%;是络合剂,电镀触媒

3824909990电镀镀锡添加剂
成分:水57-74%;甲醇25-40%.儿茶酚1-3%等

3824909990电镀镀锡添加剂
成分含量:甲醇25-40%.儿茶酚1-3%等;桶装

3824909990电镀镀锡添加剂
用途:改善镀层结构;成分含量:甲醇25-40%.儿茶酚1-3%水57-74%

3824909990镀锡添加剂1号
镀锡添加使用|纯水75%聚氧乙烯烷基胺2

3824909990镀锡添加剂2544LF
见备注;异丙醇4%添加剂3%其余水;塑料桶装

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