- 3824909990粗碲/碲含量65.95%水分22.87%
- ;硫3%氧化镁2%氧化钠1%杂质5.18%
- 3824909990粗碲/碲34.35%铜7.77%金0.0093%
- ;银0.0677%水分18.26%硫26%锑2%铅3%杂质8.543%
- 3824909990粗碲/碲含量37.2%水分42.46%
- ;硫8%氧化镁3%氧化钠4%锑2%杂质3.34%
- 3824909990粗碲/碲31.05%铜8.62%金0.0041%
- ;银0.0395%水分15.91%硫26%锑2%铅3%杂质13.3764%
- 3824909990粗碲/碲21.67%铜5.79%金0.00741%
- ;银0.0635%水19.26%硫28%锑12%铅5%杂质8.20909%
- 3824909990粗碲/碲24.4%铜15.28%金0.004%
- ;银0.062%水18.51%硫18%氧化钠7%氧化镁6%锑2%等
- 7106101900粗碲/碲15.95%银5.38%水0.99%
- 非片状粉末;;;;;铋19.03%铅32.38%铜0.228%硒1.4%等
- 2931900090二叔丁基碲
- ＞99%;制造半导体存储器用芯片(C4H9)2Te
- 2931000090二叔丁基碲
- >99%,(C4H9)2Te;用于制造半
- 2931000090二叔丁基碲
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