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382490999058%碲16%铋的热电材料晶粒
用于电热半导体制冷器件上等;碲58%铋1

382490999058%碲16铋的热电材料晶粒
用于热电半导体制冷器件上等;碲58%铋1

3824909990二乙基碲与氢气混合气HYDROGEN/DIETHYLTELURIDE
电子产品生产;氢99.99%二异丙基碲0.01%包装钢瓶;;

382490999058%碲16%铋的热电材料晶粒
用于热点半导体制冷器件上等;58%碲16%铋锑26%;无;

382490999058%碲16%铋的热电材料晶棒
用于热电半导体;P,碲58%铋16%锑26%;塑料袋装

382490999058%碲16%铋的热电材料晶粒
用于热电半导体;P,碲58%铋16%锑26%;塑料袋装

382490999045%碲52%铋的热电材料晶粒
用于热点半导体制冷器件上等;碲45%铋5

3824909990二乙基碲与氢气混合气HYDROGEN/DIETHYLTELURIDE
用途电子产品生产;成分氢99.99%二乙基碲0.01%;包装钢

3824909990粗碲/碲13.5%铜24.84%水38.49%
;硫8%锑2%氧化镁3%氧化钠4%杂质6.17%

3824909990粗碲/碲含量15.93%铜20.65%
;银0.3%水分41%氧化镁5%氧化钠6%硫4%锑2%杂质5.12%

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